美国商务部向SK海力士拨款4.5亿美元用于印第安纳州的人工智能芯片工厂

美国商务部 (DOC) 与韩国 SK 海力士达成了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，可能提供高达 4.5 亿美元的联邦激励措施。 根据《CHIPS 和科学法案》提供的这笔资金将有助于促进 SK 海力士在印第安纳州建设新的芯片封装厂。  

新工厂将专门专注于高带宽内存 (HBM) 先进封装和研发 (R&D)。 此前，该公司曾承诺投资约 38.7 亿美元，在印第安纳州西拉斐特建立一座内存封装工厂和一座先进的研发设施。  

新技术增强数据处理能力

新工厂位于普渡大学研究园，预计将创造近千个就业岗位，弥补美国半导体行业的主要缺陷。 它将包括一条最先进的半导体封装线，用于制造人工智能系统中使用的 GPU 所需的高带宽内存 (HBM) 芯片。  

该工厂将生产 HBM 芯片，每秒能够处理 1.18 TB 的数据，这比现有设备有了巨大的改进。 预计将于 2028 年下半年开始生产。正如 DOC 中所述，拟议的资金将在印第安纳州创建一个研究中心，旨在与普渡大学合作增强美国半导体生态系统和技术主导地位。  

公司还将与普渡大学和常春藤科技社区学院合作提供培训项目和跨学科学位课程，以增强人才储备。 

CHIPS 法案为额外融资机会打开了大门

除了上限为 4.5 亿美元的直接资金外，CHIPS 项目办公室还可能从《CHIPS 和科学法案》规定的 750 亿美元贷款担保中提供最多 5 亿美元的贷款。

“我们正在推进印第安纳州生产基地的建设，与印第安纳州、普渡大学以及我们的美国商业伙伴合作，最终提供西拉斐特领先的人工智能内存产品。”

SK 海力士首席执行官 Kwak Noh-Jung

2024年5月，SK海力士表示，由于AI解决方案的需求增加，该公司已完全售空当年的HBM芯片。 该公司还表示，明年可能上市的芯片也可能会很快售空，可见HBM芯片在AI芯片组中的重要性。  

除了 SK 海力士的投资外，美国商务部 5 月还透露，向 Absolics 提供 7500 万美元的赠款，用于在佐治亚州建设新工厂。 该设施将提供半导体行业所需的关键材料，从而加强美国半导体生态系统。