英特爾傳找三星共組「晶圓代工同盟」，能撼動台積電霸主地位？

英特爾為應對存亡危機，據韓媒報導正尋求與三星共組「晶圓代工同盟」，聯手對抗台積電。雙方高層可能進行會談，就製程技術交流、生產設施共享等商討合作細節。若英特爾將自家晶片訂單轉向三星，台積電可能面臨委外代工訂單被瓜分的風險。
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曾經是半導體業界領頭羊的英特爾（Intel），為了應對存亡危機，據彭博 報導 ，其可能的策略包括分拆 IC 設計與晶圓代工業務、放棄部分工廠項目，以及潛在併購等。如今，英特爾積極尋求外部合作，採取「結盟次要對手，聯手對抗主要對手」的策略，試圖渡過這一至暗時刻。

傳英特爾洽談三星共組「晶圓代工同盟」

據南韓《每日經濟》援引知情人士報導，英特爾正尋求與三星建立「晶圓代工同盟」，聯手對抗台積電。若這一合作成真，預計將對台積電帶來一定競爭壓力。

報導指出，英特爾最近提議與三星進行高層會談，雙方領導人，包括英特爾執行長 Pat Gelsinger 與三星會長李在鎔，將面對面討論「代工部門的全面合作方案」。

如果英特爾與三星之間的「代工同盟」落地，預計雙方將在製程技術交流、生產設施共享和研發等領域展開全面合作。不過，對於是否進行雙方高層會議，三星和英特爾均表示「無法確認」。

英特爾與三星的營運困境

英特爾與三星近期都陷入營運困境。英特爾自 2021 年進軍晶圓代工服務（IFS）以來，未能成功吸引大量訂單，僅與思科和 AWS 簽訂合約。此外，其核心業務電腦 CPU 也面臨超微（AMD）及安謀架構陣營的激烈競爭，試圖切入的 AI 加速器市場表現亦不如預期。

三星方面，自 2017 年成立晶圓代工部門後，長期困於產品良率未達客戶要求等問題，導致其與台積電的市占率差距不斷擴大。此外，在高頻寬記憶體（HBM）市場的競爭中，三星亦被 SK 海力士超越，昔日記憶體一哥的地位岌岌可危。

根據市調機構集邦科技（TrendForce）統計，今年第 2 季全球晶圓代工市占率中，台積電以 62.3% 位居首位，三星僅占 11.5%，而英特爾幾乎為零。尤其在 3 奈米與 5 奈米先進製程領域，台積電更掌握了高達 92% 的市占率，競爭優勢顯著。

將衝擊台積電？

如果英特爾與三星組成「代工同盟」，韓國學者認為，這可能產生巨大的協同效應，但由於台積電的領先地位極其穩固，短期內應難以對其產生重大影響。

不過，據《 經濟日報 》分析，英特爾希望憑藉「市占率幾乎為零」的代工業務來尋求與三星合作，這估計難度不小，除非英特爾有提供實質的誘因，而其最具談判籌碼的，便是自家晶片龐大的委外代工需求。若英特爾為了拉攏三星而將訂單轉向三星，台積電可能面臨英特爾代工訂單被瓜分的風險。

Intel 聯手 AMD 組建 x86 聯盟

無獨有偶，在 IC 設計領域，英特爾聯手 AMD 等公司組建 x86 聯盟，應對由安謀（ARM）領導的 Arm 架構處理器對 x86 市場份額的衝擊，同時也間接打擊輝達（NVIDIA）在 AI 市場的影響力。

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對此，輝達執行長黃仁勳樂觀其成，表示輝達在 PC、工作站和資料中心均支持 x86 架構，而這個聯盟有助於確保 x86 架構的統一，不會遭到分裂，因此他認為這是件好事。

英特爾採取的「聯合次要對手，打擊主要敵人」的合縱策略，能否為公司帶來一線生機，值得持續關注。

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